是德科技 加入英特爾IFS EDA聯盟

是德科技 加入英特爾IFS EDA聯盟

成爲IFS EDA聯盟成員後,是德科技將擴大對流程設計套件(PDK)和參考設計流程創建的支援,以便爲英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務。另外,是德科技將旗下的EDA模擬軟體組合,整合到最新的節點參考設計流程中,讓業者能透過準確的電路、溫度和電磁(EM)分析,成功開發複雜的射頻積體電路(RFIC)。

EDA聯盟計劃旨在協助客戶利用英特爾晶圓代工製程加速完成設計,並且信心十足地使用市面上各種針對英特爾晶片製程開發的EDA工具推展設計專案。是德科技所加入的IFS EDA聯盟生態系統,其主要成員包括是德科技的EDA策略合作伙伴。許多頂尖晶圓廠長期依賴是德科技提供的RFIC設計實現(design enablement)和PDK支援。

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是德科技副總裁暨PathWave軟體解決方案總經理Niels Fache表示,是德科技一直與半導體制造領導廠商和晶圓廠維持密切合作關係,共同締造了許多RFIC設計里程碑。將設計實現支援擴展到IFS,是擴大是德科技射頻設計和模擬工具應用範圍的重要策略。是德科技已開始着手驗證Keysight PathWave RFPro EM模擬軟體,是否可全面用於IFS的高速、高頻RFIC設計專案。隨着持續加深IFS合作伙伴關係,加上客戶需求不斷攀升,我們預期其他PathWave模擬產品也將獲得此認證。與策略合作伙伴一同加入EDA聯盟有個好處,就是可確保我們的共同客戶,都能針對先進節點來部署高效率的開放式IFS工作流程。

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英特爾產品與設計生態系統副總裁(VP of Product and Design Ecosystem Enablement at Intel)Rahul Goyal表示,歡迎是德科技加入IFS EDA聯盟,他們的全方位射頻模擬、設計和測試工具,可協助IFS客戶大幅提高設計效益。IFS生態系統提供各種強大、經驗證的功能,這點對於射頻設計客戶至關重要,也是實現成功設計的關鍵。

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